The Apple logo is seen outside the Apple Store in Washington, DC, on July 9, 2019. (Photo by Alastair Pike / AFP)        (Photo credit should read ALASTAIR PIKE/AFP/Getty Images)

昔錯失蘋果晶片訂單 英特爾至今仍扼腕

【發現新鮮事/綜合報導】美國拜登政府計畫投資500億美元以振興半導體產業。晶片大廠英特爾也持續遊說美政府,以補貼和減稅的政策發展晶圓製造業;英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)透露,2000年初,英特爾對蘋果創辦人賈伯斯(Steve Jobs)iPhone植入晶片的構想不感興趣,因此蘋果最終結盟台積電,季辛格坦言,英特爾「嚴重失策」。

季辛格受訪哥倫比亞廣播電台(CBS)時表示,25年前,美國半導體產能占全球37%,時至今日下降至12%,因半導體產能大多集中亞洲,「這是個大問題,尤其是亞洲局勢風雲詭譎,具有高度風險」。

季辛格進一步說明,微軟、蘋果等美國科技公司嚴重依賴亞洲的晶片產能,他們也別無選擇,因為技術最先進的晶片中,並沒有美國產製者。季辛格強調,「英特爾也無法供給蘋果或其他美企業所需的先進半導體晶片」。

「英特爾雖是大企業,但仍難免在產品、製程及製造方面犯錯」。季辛格坦言,「最大失策莫過於2000年初,蘋果創辦人構想iPhone植入晶片的計畫,然而英特爾不感興趣。蘋果隨即將目標轉移至亞洲,因此結盟台積電」。

時至今日,台積電生產的晶片,速度比英特爾快30%;季辛格承認,「台積電在晶圓代工方面雄視世界,英特爾至少要耗費好幾年時光,才有機會追上來」。季辛格每思及此重大失策,總是扼腕不已。




發表迴響

你的電子郵件位址並不會被公開。 必要欄位標記為 *