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EUV機台成關鍵因素 專家估台積電能搶下7奈米英特爾訂單

【發現新鮮事/綜合報導】美國半導體巨擘英特爾,晶片先進製程面臨重大障礙。新任執行長Pat Gelsinger將於2月中旬上任,外界關注其是否堅持垂直整合製造(IDM)的營運模式,因英特爾的決策,將影響世界半導體產業的競爭態勢。然而,Pat Gelsinger表示,2023年仍有大部分的產品將用自家生產的晶片。美市調機構指出,由於生產先進製程所需的極紫外光(EUV)微影設備,無法充足供應英特爾,預計台積電2022年底有機會取得英特爾的晶片訂單。

根據市調機構Counterpoint 研究部主任 Dale Gai指出,現在晶圓代工廠產能吃緊,預計全球IT、汽車半導體等供貨不足,須解決其庫存問題,預計最快2021年下半年,晶片不足的問題才能舒緩。Counterpoint指出,晶圓代工廠的年度資本支出規模,可衡量晶圓代工廠的未來計畫。資本支出比重偏低時,可能係未來供貨的規模與使用的新技術偏低。

自2021年起至2023年底,晶圓代工廠有望大舉投資以擴充產能,產業的資本密集度將提升20%,將為全球晶圓代工設備廠商帶來龐大商機。台積電、三星電子及英特爾均為資本支出最高的廠商。

Counterpoint報告提及,即便資本支出上揚,也無法解決成熟製程(包括8吋晶圓在內的40奈米以下製程)的難度,許多二線晶圓代工廠毛利率不佳,從獲利角度來看,小規模的晶圓代工廠,並無擴產的意願。

該報告另提到,從2021年8吋晶圓產能規模來看,聯電預計擴充1%~3%,占全球成熟製程約 10%,至於大陸晶圓代工龍頭中芯國際,則受美國禁令影響,未來充滿不確定。這波結構性問題,迄2022年才可能改善。台積電占該市場比重28%,穩居龍頭;三星電子以10%居第四;格芯則以7%排名第五。

至獨家供應EUV微影設備的艾司摩爾(ASML)指出,2021 年EUV微影設備出貨量略高於 40 台,2022 年則逼近 50 台。但隨著市場對先進製程晶片需求日益龐大,英特爾於2022 年底為止,只能拿20台,低於三星的45至50 台(包括記憶體生產線),亦遠低於台積電的90 台。若英特爾7奈米製程將採10 層 EUV,EUV設備將僅供應屬60%~70% 的 7 奈米製程產能,月產能相當於4萬~4.5萬片晶圓。

台積電若能於2022 年底至 2023 年取得英特爾訂單,預估晶圓月產能將達1.5萬~2萬片。若能解決晶圓產能問題,英特爾將研發先進封裝技術,並於PC的處理器市場與競爭對手AMD一較高下。




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