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外包台積電晶片訂單 英特爾明年初決定

【發現新鮮事/綜合報導】英特爾(Intel)執行長史旺(Bob Swan),10月22日在法說會被問及晶片委外生產何時能定案,及委外是否全部外包或部分外包的問題。他說,明年1月就會決定,史旺強調「把技術移植至台積電的能力非常有信心」,為明年增加對台積電先進製程下訂單事,注入強心針。

對史旺說法,台積電回應,英特爾是該公司的長期客戶,所以,不便評論單一客戶。日前,外資報告指出,英特爾已將2021年所需18萬片GPU晶圓代工訂單,委交台積電採6奈米製程生產;估計未來,台積電3奈米製程也會代工英特爾產品。

法人認為,由於英特爾的競爭對手AMD攜手台積電搶下市占率,2021年AMD的下一代資料中心處理器 Genoa,對英特爾是另一項挑戰。若新資料中心處理器係以台積電5奈米製程技術打造,再裝配全新結構設備,AMD將拉大與英特爾間的技術差距。

史旺回覆瑞士信貸分析師皮澤(John Pitzer)提問則說,2020年至2022年時段,英特爾對自家產品都深具信心。但展望2023年之後,英特爾基於三個標準以評估自身和第三方代工廠的製程,包括製程的可預測性、產品效能及供應鏈的經濟效益。

史旺說,會在2020年底至2021年年初之間進行評估,以決定是否買進更多7奈米製程設備,或外包晶片產製以增加產能。

投資銀行Robert W. Baird半導體分析師葛蕾(Tristan Gerra)也問,台積電為英特爾建立先進製程,若再恢復為英特爾內部自行生產,其難易度如何?史旺回答,其實三個評估標準都基於英特爾技術移植出去的難易度而定,他對於移植技術至台積電的能力,非常有信心。

他說,英特爾的7奈米製程目前進度良好,也能改善先前的困難,但英特爾仍審慎評估,最可能的方案係以混合式、部份外包的做法,確保英特爾於2023及2024年時,能掌握市場節奏,推出突破性的產品。

法人透露,台積電3奈米製程計四期產能,首期產能針對重要大客戶蘋果,屆時可能生產A16處理器,其後三期產能也被眾多廠商訂妥,包括高通、賽靈思、Nvidia、AMD等大廠,當然也包括英特爾,顯示英特爾產品將委交台積電3奈米的製程生產。

據台積電2020技術論壇公布,3奈米(N3)製程運算速度較5奈米(N5)提升15%、功耗降低30%、邏輯密度增加70%,試產時間訂於2021年,2022年則正式量產。




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