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半導體通訊產業札根堅實 台灣科技產業舉足輕重

【發現新鮮事/綜合報導】美股費城半導體指數近期遭空頭反撲,外媒指這波半導體股大跌,可能係大陸官方規劃發展第三代半導體產業,以反制華府打壓有關。專家分析,世界晶片龍頭英特爾技術已落後台積電二至三個世代,衡諸大陸半導體產業現況,至少須耗時五年才能抗衡先進大廠,因此台積電將維持競爭優勢,殆無疑義。

由於美陸全面進入冷戰時代,科技戰不僅關乎經濟成敗,亦與國防息息相關。因此,美不斷圍剿陸科技發展,不惜斬斷其國際科技品的供應鏈。大陸不甘示弱,規劃於2021年至 2025年期間,就科研、教育和融資等方面投入鉅額經費,大力支持第三代半導體產業發展,宣稱對該計畫的優先程度「和當年製造原子彈一樣」。

研調機構Gavekal Dragonomics指出,由於大陸第一、二代半導體技術落後國際大廠,而目前並無其他國家在第三代半導體技術居領導地位,大陸傾全國之力押注該領域,希望如同5G產業,實現彎道超車。目前中國電子科技集團、三安光電等中企已進軍第三代半導體產業。

美中科技戰愈演愈烈,美國攻勢一波接一波,殺得北京難以招架。自9月15日起,華為的晶片被斷貨,傳聞美方已計劃封殺大陸半導體的希望-中芯國際。專家指出,美國猛打大陸5G通訊和半導體產業,陸方被逼狂砸10兆人民幣全力發展第三代半導體以因應。反觀台灣數十年來穩紮穩打,掌握「晶片、通訊兩大核心產業」,凸顯台灣在全球科技的地位舉足輕重。

美國為扼殺大陸自製半導體的夢想,首先狙擊大陸IC設計龍頭華為海思,讓華為自9月15日起晶片斷貨,現又傳出要制裁大陸晶圓代工龍頭中芯國際,若制裁措施成真,中芯將無法獲得美國半導體設備或技術支援,其圍堵的嚴重程度絲毫不輸華為,恐進一步重創大陸發展半導體的先進製程技術。

相較於傳統的矽材料,以氮化鎵、碳化矽等原料為主體的第三代半導體,近年逐漸受到市場矚目,國際上已形成完整的覆蓋材料、元件、模組和應用等環節的產業鏈,目前技術仍以美、日及歐盟等國家領先,大陸的技術和市占仍相對落後。

美中大打科技戰,美國主打重點在5G通訊和半導體,通訊和晶片是發展高科技的兩個最關鍵領域,專家認為,台灣數十年來扎扎實實建立的半導體產業,在全球科技業的價值已逐漸展現。晶片是心臟,通訊是血路,台灣掌握該兩大核心產業的尖端技術,令美歐及日本刮目相看,未來在全球科技的地位影響深遠,台灣價值已逐漸展現。




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