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台積電狂砸約30億美元衝2奈米製程

【發現新鮮事/綜合報導】晶圓代工龍頭台積電,去年持續擴大研發規模,全年砸研發費用29.59億美元,創歷史新高,較前一年成長約4%,占總營收約8.5%,為台灣科技業界年度研發支出最高。

台積電去年成果豐沛,主要成就包括:晶圓出貨1,010萬片12吋約當晶圓,16奈米及以下更先進製程的銷售占整體晶圓銷售金額的50%,高於前年的41%。台積電去年提供272種不同製程技術,為499個客戶生產10,761種不同產品。

此外,台積電研發組織,去年總計6,534人,較前一年成長約5%,研發投資規模不僅與世界一流科技公司相當,甚至超越許多公司。

台積電最新發布的2019年度企業社會責任報告書指出,為延續摩爾定律,協助客戶成功、快速推出產品,台積電不斷投入研發資源,持續提供領先製程技術及設計解決方案。台積電去年7奈米量產及5奈米成功試產,研發組織的技術不斷創新,持續維持業界領導地位。除開發3奈米第六代三維電晶體技術的平台,亦開始研發領先半導體業的2奈米技術,並針對2奈米以下的技術,同步進行探索及研究。

除發展CMOS半導體邏輯技術,台積電亦廣泛研發其他半導體技術,提供客戶行動系統單晶片(SoC)產品及其他應用所需的晶片功能,例如智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)及車用電子等科技。台積電去年亦與全球頂尖的研究機構如美國半導體技術研發中心SRC、比利時IMEC等持續強而有力的合作關係,藉擴大贊助奈米技術研究以厚積創新動能,並推動半導體技術演進與培育未來人才二大目標。

台積電先進封裝的布局同樣有所突破,包括:創新晶圓級封裝技術、完成系統整合晶片(TSMC-SoIC)製程認證、量產第四代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)以支援處理器封裝。另外,台積電已成功驗證第五代InFO-PoP先進封裝技術及第二代整合型扇出暨基板封裝(InFO_oS)。

此外,台積電就CMOS影像感測器技術,已研發最新次微米像素感測器、內嵌式三維金屬/介電質/金屬(MiM)高密度電容,支援全域快門與高動態範圍感測器。




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