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中芯承認難救華為 晶片製程慘輸台積2~3個世代

【發現新鮮事/綜合報導】中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際,日前宣布回歸A股,在上海證交所科創板上市,並募集200億人民幣資金。中芯發布招股書,除暗示無法供貨華為外,還透露自家製程技術落後台積電2至3個世代。

綜合陸媒報導,從晶圓代工發展期程來看,2011年,台積電28奈米實現量產,當時中芯還處於40奈米技術;當中芯耗4年時間追上台積電28奈米步伐時,台積電已實現16奈米量產,並向10奈米大幅邁進。如今,台積電實現7奈米量產,但中芯國際還處於14奈米水準,遠遠落後台積電2至3個世代。

中芯招股書只揭露28奈米、14奈米FinFET及第二代FinFET的N+1等3個製程,但業界透露,中芯研發團隊已朝新一代N+2技術前進,推估中芯先進製程布局,真正的秘密武器可能是N+2技術,或許最接近台積電正在量產的7奈米製程。因此,中芯對該製程世代的研發,刻意保持低調。

中芯還提及,參與14奈米FinFET研發的總人數約100 人,發展至第二代FinFET的N+1製程,研發團隊已擴編至300人規模。該報導引述業內高層的看法,一個先進製程的開發團隊約300 人,人數還是偏少。台積電開發一個全新的製程,研發團隊通常分好幾組同時進行,每組約500人。依此推估,台積電開發一個新的製程,研發團隊至少超過千人。

至於研發費用占營收比,中芯占比22%,係全球晶圓代工廠中最高,反觀台積電占比僅9%,歸因於台積電規模大,累積過去投資研發的成果,才有今天的龍頭地位。由於中芯與台積電的營收差距太大,中芯未來追趕晶片先進製程的進度,將面臨更大挑戰,也是此次中芯上市募資的重要原因之一。




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