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美國新規鎖死華為所需晶片 外商看淡華為前景

【發現新鮮事/綜合報導】美國祭出出口管制新規,大幅限制華為獲取關鍵晶片供應,引發全球關注。華為承認該規定已令華為面臨嚴重的生存危機。專家分析,美國此次封殺華為的效果,遠遠超過去年,不僅令華為幾乎無晶片廠商可合作,其影響可能擴及更全面的技術供應鏈。

美國新禁令華為九死一生

業界人士認為,美國的出口新規,其影響力遠遠超過去年。

「當他們(美國)去年5月首次將華為列入黑名單時,這是一個重大的政治信號,但其影響有限。」《金融時報》引述某家台灣電腦晶片公司高管的發言,「但是,(美國商務部)用了一年時間來磨刀。這次新規將帶來真正的改變。」5月15日,美國商務部宣布,修改「外國直接產品規則」(FDPR),進一步切斷全球晶片供應華為及其附屬公司。任何外國廠商,只要利用美國技術和設備生產晶片,若想供應華為晶片,都必須取得美國商務部的許可。

根據瑞士信貸(簡稱瑞信)的統計,全球晶片製造商中,約40%都使用應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)等美國企業的設備;多達85%都使用Cadence、Synopsys及Mentor等美國公司的軟件,也就是說,幾乎不可能有一家廠商能與華為合作,供應其晶片。

技術研究公司Trendforce的分析師Chris Hsu說:「世界上任何一家晶片代工廠都很難避免這一規定的影響。」

儘管華為透過旗下海思半導體(HiSilicon)為其設計晶片,但其設計的晶片,實際是由全球最大晶片製造商台積電所製。中國大陸最大晶片製造商中芯國際是華為近期轉單的希望,但其替代台積電的能力有限。

《金融時報》稱,海思半導體的麒麟晶片,係採用台積電16奈米、12奈米、7奈米及5奈米製程,占台積電約20%的產能,然而Trendforce分析師Chris Hsu提醒,理論上,中芯國際頂多取代16奈米及12奈米的晶片,無法提供台積電更先進的製造能力。

華為5月18日承認,美國的新禁令將威脅其生存。路透社報導,華為輪值董事長郭平(Guo Ping)18日在華為年度分析師峰會說:「求生存是華為目前的主要目標。」

中芯國際是否遵守美新規引關注

瑞信亞洲半導體研究主管艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,除非找到解決方案,否則120天的寬限期後,該2家廠商都將停供華為晶片。

但部分業界專家質疑,中芯國際是否遵守美國對華為的新禁令。如果中芯國際繼續與華為合作,分析人士表示,中芯國際最終也會列入華府的黑名單,並阻止其獲得先進晶片的製造設備,而這些設備是發展大陸半導體業不可或缺的。

華為的ASIC找不到替代的供應廠商

半導體產業的分析師預測,華府此舉將切斷華為關鍵電腦晶片的供應,也將對更龐大的技術供應鏈影響重大。

《金融時報》稱,新規是美國切斷華為供應鏈更重大的一步,而且影響更廣泛。

技術研究公司CCS Insights的副總裁傑夫·布拉伯(Geoff Blaber)表示:「非常擔心,這不僅是中美之間的針鋒相對,而且正形成一種技術冷戰。」

報導稱,對華為而言,最大的問題可能在電信網路,該業務占華為收入的35%。目前沒有廠商能替華為生產電信基地台應用的ASIC(特殊應用晶片)。一名台灣晶片業高層指出,華為和海思半導體從去年就開始積極囤貨,因此華為可能完成現有的中國5G訂單,此外,華為的網絡業務恐怕前景黯淡。




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