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臺積電率先宣布5奈米晶片試產成功 傳獨攬蘋果5G訂單

【發現新鮮事/綜合報導】據權威人士透露,蘋果正致力自行設計數據機晶片,已指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片的發展計畫,其中包括從英特爾和高通內部延攬的人才。據蘋果內部消息,蘋果的晶片設計,將由目前的合作夥伴台積電製造,預計2021年問世。

蘋果捨高通和英特爾而決定自行開發數據晶片,似乎已大勢底定,台積電供應鏈透露,未來蘋果勢必採用更先進的製程生產,雖然三星極力爭取,但預料未來也是贏者全拿,大單仍將落在台積電手上。

台積電強調,向來不評論個別客戶的任何細節,更不會透露與客戶合作的項目與細節。台積電供應鏈分析,進入第五代行動通訊(5G)後,很多資料應用都會透過手機當載具,與各種智慧裝置聯結以進行操作,因此手機晶片除處理器效能提升外,數據機更扮演非常重要的關鍵。但蘋果和高通正因專利吵得不可開交,雙方合作已漸行漸遠。

美國著名財經雜誌Fast Company報導,蘋果計劃於2020年推出首款5G iPhone,但對供應商英特爾及時交付5G晶片的能力「失去信心」,可能於2021年自行生產數據機晶片,以解決該款晶片的供應問題。

蘋果原冀望英特爾能遞補高通的角色,也一度考慮採用聯發科的數據晶片,不過基於晶片效能未達預期標準,蘋果才決定自行開發。

依照蘋果的開發時程,設定期限於2020年初完成。依該時程推估,全球擁有先進晶圓製程技術且能成功量產者,非台積電莫屬,且很可能直接導入5奈米或3奈米量產。

台積電日前已宣布成功研發5奈米晶圓製程,成為全球首家5奈米晶片試產的廠商,並可接受客戶產品設計案。依時程推算,和蘋果導入最先進的手機處理器和數據機晶片時程吻合,換言之,台積電雖守口如瓶、噤不出聲,但未來蘋果最先進的晶片設計,仍是由台積電獨攬無疑。




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